随着全球半导体产业的竞争加剧，美国政府对中国半导体产业的政策持续收紧。近期，美国贸易代表办公室（USTR）宣布将于2025年3月11日召开听证会，讨论中国传统半导体（14纳米以上制程芯片）的市场发展情况，并探讨进一步提高相关关税的可能性。这一举措正值 ...

证券之星消息，新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司半导体封装哪类架构的芯片 ...

据研究机构与行家说预测，至2028年，中国大陆MLED直显市场中MIP封装技术销售额占比将达35%；2025年MIP封装总产能或达10000kk/月，成本降幅超50%，MIP技术方案迈入规模化应用元年。

大摩在报告中提及，2025年英伟达 (NVDA.US)从AMD (AMD.US)及大多数专用集成电路 (ASIC)厂商手中夺取了市场份额，因此市场份额流失的公司一直在取消CoWoS订单。设备供应商也因而看到台积电在2025年推迟产能扩张。目前，该行对2026年CoWoS的预测仍显示其整体年增长率超过50%。

在全球科技巨头英伟达和博通的强烈推动下，台积电的CPO（Chip-on-Package）技术正在快速发展。根据钛媒体3月4日的报道，供应链信息显示，这项前沿技术预计将在2025年下半年开始小规模生产，并计划于2026年正式迎来批量生产。这无疑是对未来AI及5G技术的一次前瞻布局，将为智能设备提供更高效的处理能力与能效。

台积电 (TSMC)和美国总统唐纳德·特朗普 (Donald J. Trump)周一共同宣布，台积电计划未来几年在美国新增投资至少1,000亿美元建设芯片制造设施。 台积电首席执行官魏哲家 (C.C. Wei)在白宫与特朗普会面时表示，该公司计划利用这笔资金扩大在亚利桑那州的芯片制造业务。他表示，台积电在亚利桑那州的扩大投资计划将包括兴建三家晶圆制造厂、两家芯片封装厂和一个研发中心。

周一，英伟达 (NVDA.US)低开低走，截至发稿，该股跌超5%，报118.48美元。消息面上，供应链透露，英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW (Chip on Wafer)前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电 (TSM.US)先进制程产能利用率仍接近满载，甚至高于年初产量，但随英伟达前代Hooper ...

• 亚马逊云科技（Amazon Web Services，AWS）推出了首款量子计算芯片Ocelot，旨在解决该领域面临的最大障碍之一：纠错。AWS称这款芯片可将量子纠错成本降低90%，这一重大突破将加快实用、容错量子计算机的开发进程。

（德国之声中文网）德国看守总理肖尔茨2月28日晚间在社媒发帖称，没有人比乌克兰民众更加盼望和平，“乌克兰可以信赖德国、信赖欧洲”。极有可能出任下届总理的德国基民盟主席梅尔茨 (Friedrich Merz)也用英语发帖表示，“不论是在好时代还是充满挑战的时代，德国都和乌克兰站在一起。在这场战争中，我们决不能混淆侵略者与受害者。” ...

根据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的说法，苹果近期将推出多款新品，其中包括备受期待的 M4 芯片版 MacBook Air、新款 iPad Air 以及入门级 iPad。他指出，MacBook Air ...

为了给自己的项目做辩护，美国一些大型咨询公司的高管正在与唐纳德·特朗普 (Donald Trump)政府的官员会面。美国政府机构被要求在本周的截止日期前证明与咨询公司所签大额合同的合理性。 据知情人士透露，最近几天，安永 (Ernst & Young ...

路透社报导，英特尔（Intel）指出，其在俄亥俄州兴建的首座工厂位于新阿尔巴尼（New Albany），将在2030年至2031年间开始营运，这比原定时程延后至少5年。