据悉，世界最大的半导体委托生产（代工厂）企业TSMC受台湾6.4级地震的影响，损失了6万张以上的晶片。据《中国时报》等台湾当地媒体24日报道，台湾南部台南地区发生地震，台积电14Fab和18Fab各有3万多张晶圆受损。