8 月 27 日，据台媒 Digitimes 报道，三星电子的先进封装业务团队已正式宣告解散，这一消息瞬间在行业内激起千层浪，而其中，该团队核心人物林俊成的去向更是备受瞩目。

8月27日，据台媒Digitimes报道，三星电子的先进封装业务团队已正式解散。这一消息引发了行业内的广泛关注，尤其是关于该团队核心人物——林俊成的去向。林俊成曾在台积电工作18年，是半导体封装领域的资深专家。2023年，他加入三星，担任半导体部门先 ...